Description
Caractéristiques Spécifications :
●Conception unique du dissipateur thermique avec audace
●Vitesse : DDR4 2 666 MHz – 4 600 MHzen forme d’aile
●Taille du module : 8 Go – 32 Go
●Prend en charge la plate-forme Intel X299 et *8 Go : 8 Go (8 Gox1), 16 Go (8 Gox2)implémente 2666 MHz *16 Go : 16 Go (16 Gox1), 32 Go (16 Gox2)
●Vitesse rapide jusqu’à 4 600 MHz
●Compatibilité : DDR4 2666 CL 16-18-18 à 1,2 V
●Intel XMP 2.0 – un overclocking plus accessible
●Température de fonctionnement : 0°C à 85°C
●Conforme RoHS
●Température de stockage : -55°C à 100°C
●Tension de fonctionnement : 1,2 V – 1,5 V
●Dimensions (L xlxh) : 133,3*44,7*8,1 mm